1、硫系添加剂对化学镀金层形成的影响

　　使用硫系添加剂的镀金液进行化学镀金，评价镀金层外观和金剥离以后的镀镍层外观，结果如表2 所示。

　　添加K2S2O3 20 g/L时，镀液的加温中发生分解。由此可见，随着K2S2O3添加量的增加镀液的稳定性恶化。为了确认对基底镀镍层的影响，镀金以后观察仅仅溶解金的镍表面。结果表明，添加KSCN的镀液时没有发现镀镍层表面上变色等异常，然而使用其它添加剂时镍表面变黑。这种黑色是由于腐蚀基底Ni层而形成的。图1表示了使用KSCN添加剂镀液

　　(A)和K2S2O3添加剂镀液(B)时的基底镀Ni层表 面的光学显微照片。由图1可知，使用KSCN添加剂镀液时，几乎没油黑色腐蚀部，镍表面均一的被溶解;另一方面，使用K2S2O3添加剂镀液时，确认了局部的黑色腐蚀。由此可见，添加KSCN的镀金液可以抑制基底镀Ni层表面的局部腐蚀，且可形成外观良好的镀金层。下面电化学解析硫系添加剂的效果。

　　1.1 镀金层析出反应中的浸渍电位

　　镀镍层成膜的工作电极浸渍于含有各种硫系添加剂10 g/L的镀金液中，测量相对于时间变化的电位变化，图2表示了浸渍电位的测量结果。

　　(A)KSCN添加剂镀液(B) K2S2O3添加剂镀液

　　(C) K2S2O5添加剂镀液(D)硫代苹果酸钾添加剂镀液

　　(E)无硫系添加剂镀液

　　图2 硫系添加剂的镀金液浸渍电位

　　根据还原型镀金，化学镀厚金的金电极浸渍于

　　1.1 镀金层析出反应中的浸渍电位

　　镀镍层成膜的工作电极浸渍于含有各种硫系添加剂10 g/L的镀金液中，测量相对于时间变化的电位变化，图2表示了浸渍电位的测量结果。

　　根据还原型镀金，化学镀厚金的金电极浸渍于

　　镀金液(无硫系添加剂)时的电位是0.10 V附近。KSCN添加剂镀液(A)或者K2S2O3添加剂镀液(B) 的浸渍电位达到金的电位附近，因此镍表面涂复了改密镀金层。然而由于K2S2O5添加剂镀液(C)或者硫代苹果酸钾(D)添加剂镀液时的浸渍电位离开金的电位，镀金层表面存在许多针孔，偏向于镍侧的电位，正如3.1节的外观观察中发现的茶褐色粗糙镀层，存在着许多针孔。

　　因为K2S2O3添加剂镀液时，工作电极浸渍以后的电位急剧上升，所以化学镀初期阶段中镍表面上急剧的复盖金，即金的析出反应受到核发生支配， 其后为了增加镀金层厚度，裸露的点滴部分的镍上发生金析出反应，激烈的引起这部分的镍局部腐蚀。与之相比较，KSCN添加剂镀液时的电位缓慢的偏移到金的电位，因此直到达到一定程度的膜厚之前Ni表面需要金复盖的时间，即镀金层的析出反应受到结晶成长支配。在宽范围的镍表面上，随着镍溶解而引起金的析出反应，结果可以抑制局部的镍表面腐蚀。因此为了抑制镍表面腐蚀，镀液组成对于受到结晶成长支配的镀金层析出是非常重要的。

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